信越硅膠皮具有 的耐熱性、熱傳導性、離型性。
主要用於LCM之FOG工程，可以抵抗300℃壓頭的高溫。平均傳遞熱量，在同一位置反復使用出不會發生明顯的變形。
使用條件，因產品要求、設備及工作環境的因素而設定。
信越硅胼皮的一般物理性：
| 項目 Items |
HC |
HC-*A |
HC-LS |
| 顏色 Color |
黑色Black |
灰色Dark blue |
深褐色Sepia |
| 密度(23℃) Density g/cm^3 |
1.19 |
2.16 |
1.57 |
| 硬度(Type A) Hardness |
66 |
70 |
82 |
| 抗拉強度 Tensile strength MPa |
6.9 |
5.3 |
7.5 |
| 斷裂伸長率 Elongation %. |
159 |
108 |
100 |
| 熱傳導率 Thermal conductivity W/mK. |
0.6 |
0.86 |
0.7 |
| 體積阻抗率 Volume resistivity Ωm |
0.03 |
>1*10^12 |
7*10^10 |
|
